iPhoneX內在解密 台積電供應鏈大贏家

新唐人亞太台更新時間:2017-11-07 13:10:35http://www.ntdtv.com.tw/b5/20171107/video/208915.html?昨天17:21 上傳下載附件 (206.61 KB)【新唐人亞太台 2017 年 11 月 07 日訊】國外知名拆解網站iFixit 拆解 蘋果iPhone X發現,台積電主要客戶產品全數入列,使得台積電成為iPhone X熱銷的大贏家。iFixit:「iPhone如何把更多的科技放入主機板?這是我們第一次在iPhone看見雙層主機板。可以看到有蘋果64位元的A11處理器,東芝製造的64GB快閃記憶體」 iPhone雙層主機板設計,可以容納大量科技結晶,有蘋果設計的A11處理器,高通的無線通訊晶片、博通的無線充電IC、英特爾、德儀等全球一線半導體大廠的晶片,這都是由台積電代工;不過記憶體則由日本東芝拿下。而 iPhone X 首次採用雙電池設計,擴大電池用複合板與導入類載板、高階軟板等,台灣的相關PCB廠商華通、燿華,以及軟板廠台郡、臻鼎等都沾光。

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